芯联集成半年报出炉，营收高增背后的车规级突围与隐忧

2024年8月末，芯联集成（原中芯集成）正式发布了2024年半年度报告，作为国内少数实现车规级功率半导体与MEMS传感器大规模量产的企业，这份财报既揭示了新能源浪潮下国产特色工艺代工的强劲增长,也折射出重资产晶圆制造行业在产能爬坡期难以回避的盈利压力。

营收端：车规需求驱动，同比增长显著

报告期内，芯联集成实现营业收入约28.8亿元，同比增长14.27%，若剔除去年消费电子行业周期性低基数的影响，其中第二季度营收环比增长尤为明显,显示出产能利用率的稳步回升。

核心驱动力来自新能源汽车与高端工控，上半年，公司车载功率模块装机量持续位居国内前列，IGBT、SiC MOSFET产品在800V高压平台车型上的渗透率显著提升，财报显示，公司车规级芯片及模组收入占比已超过六成，客户覆盖国内主流新能源车企及多家国际Tier 1供应商。

盈利端：亏损收窄，但仍未跨越盈亏平衡

尽管营收规模持续扩大，芯联集成上半年归母净利润仍为负值，但亏损幅度较上年同期明显收窄，亏损主要源于高额折旧：公司位于绍兴、宁波的晶圆产线仍处于产能爬坡与设备折旧高峰期，加之对SiC、模拟IC等新产线的持续研发投入,短期内对利润表构成较大压力。

值得注意的是，毛利率指标出现积极信号，上半年公司整体毛利率同比转正并提升，这主要得益于8英寸硅基产线满载运行带来的规模效应，以及高毛利的车规级SiC产品占比提升，管理层在业绩说明会上坦言：“公司正处于从‘投资驱动’向‘经营驱动’切换的关键节点。”

技术亮点：SiC进入收获期，特色工艺平台成型

芯联集成此次半年报最大的看点，在于第三代半导体的实质性放量，上半年，公司6英寸SiC MOSFET产线月产能已提升至1万片以上，良率稳定在90%以上，并成功进入多家头部车企的主驱逆变器供应链，8英寸SiC试验线也已在报告期内完成通线,为下一轮成本竞争储备了技术优势。

公司在车载MEMS传感器、高精度模拟芯片等特色工艺平台上的布局亦逐步兑现，营收结构从单一功率器件向“功率+传感+控制”的多元化车规平台过渡,这一战略转型在半年报中已清晰体现。

隐忧与挑战：行业价格战与现金流平衡

亮眼的技术突破背后，警惕性信号同样不可忽视，当前国内晶圆代工行业正经历激烈的价格竞争，部分成熟制程产能出现结构性过剩，芯联集成虽聚焦车规差异化赛道，但部分消费级、工规级产品仍面临降价压力。

另一个现实压力是资本开支与现金流，半年报显示，公司经营活动现金流净额虽有改善，但仍需依靠外部融资支撑产线扩建，在半导体行业整体融资环境趋紧的背景下，如何在“扩产抢占窗口期”与“控制负债率”之间取得平衡,是管理层必须面对的长期命题。

芯联集成的半年报，是观察中国功率半导体产业升级的一面镜子，车规级SiC的放量证明了本土特色工艺代工模式的可行性，但晶圆厂的高折旧、长周期属性也决定了盈利之路急不得，对于投资者而言，这份财报传递的信号再清晰不过：短期看亏损收窄与产能利用率，中期看SiC渗透率与客户结构，长期则取决于公司能否在车规工艺的深水区建立不可替代的技术壁垒，当新能源汽车的“芯”跳愈发依赖国产供应链时，芯联集成的爬坡之路,才刚刚走到半山腰。