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无论有没有美国芯片,科技自主的钟摆已经不可逆转

摘要: 这几年,芯片已经从一个藏在手机和电脑深处的技术名词,变成了国际新闻里的高频词,从华为被断供,到中芯国际被列入实体清单,再到一轮又...

这几年,芯片已经从一个藏在手机和电脑深处的技术名词,变成了国际新闻里的高频词,从华为被断供,到中芯国际被列入实体清单,再到一轮又一轮的出口管制升级,“美国芯片”这四个字,像一把悬在头顶的剑,也像一面照见现实的镜子。

一个问题被反复提起:如果没有美国芯片,我们怎么办?

答案其实不复杂,短期会痛,长期会变,而历史的钟摆,已经不可逆转地摆向了自主和多元。

有没有美国芯片,都改变不了一个基本事实:全球化分工的黄金时代正在落幕。

过去三十年,世界习惯了一种秩序:美国出设计,中国台湾省和韩国做制造,中国大陆做封装和应用,欧洲日本提供设备和材料,大家各赚各的钱,谁也没想过要掀桌子,但地缘政治一来,桌子就翻了。

美国芯片确实强大,英特尔的CPU、英伟达的GPU、高通的基带、博通的射频,还有ADI、TI那些无处不在的模拟芯片,几乎构成了现代电子设备的神经和大脑,没有它们,很多产品确实造不出来,或者造出来性能掉一截。

但“造不出来”和“永远造不出来”是两回事。

中国在成熟制程上已经站稳了脚跟,28nm及以上工艺,覆盖了汽车电子、工业控制、家电、物联网等海量需求,这些芯片不需要最尖端的光刻机,国产产能正在快速爬坡,中芯国际、华虹、晶合集成,产线跑得越来越满,良率越来越高。

真正难的是先进制程,7nm、5nm、3nm,但难,不代表不能走。

华为Mate 60系列里那颗麒麟9000S,已经是一个信号,它不完美,功耗偏高,良率偏低,但它是中国大陆产业链自己啃出来的7nm级芯片,这背后是国产设备、国产材料、国产EDA工具的一步步突围。

美国芯片断供,短期看是卡脖子,长期看是给国产替代腾出了市场空间,以前,“能用就行”的国产芯片很难挤进供应链,因为用惯了进口芯片的大厂不愿意冒险,进口芯片可能明天就断供,谁敢把命脉押在别人手里?国产芯片从“备胎”变成了“刚需”,从“试试看”变成了“必须用”。

这种“用起来”的循环,才是芯片产业最稀缺的东西。 芯片不是实验室里做出来的,是产线上跑出来的,是市场上用出来的,只有大规模使用,才能发现缺陷、迭代优化、积累良率经验,美国芯片之所以强,是因为过去几十年,全球都在用它,它被无数次验证、纠错、打磨,这个“用”的过程,正在转移到中国自己的芯片上。

美国芯片本身也在承受代价。

中国市场占全球芯片消费的三分之一以上,高通、英特尔、英伟达、AMD,哪一家离得开中国?断供是一把双刃剑,伤人的同时也在自伤,英伟达为了绕过管制,专门为中国市场设计“阉割版”芯片;英特尔和高通不断游说美国政府,放宽限制,资本是诚实的,没有企业愿意丢掉最大的市场。

更何况,技术路线本身也在变化。

传统芯片遵循摩尔定律,靠更小的制程、更高的晶体管密度去堆性能,但制程越先进,成本越高,收益却在递减,3nm、2nm之后呢?物理极限摆在那里,新的方向出现了:Chiplet(芯粒)技术、先进封装、存算一体、光子芯片、RISC-V架构。

这些新赛道,美国并没有绝对的代差优势,以Chiplet为例,它不追求单颗芯片的极致制程,而是把不同功能的小芯片拼装在一起,用先进封装实现高性能,这恰恰给了中国一个绕开EUV光刻机限制的机会,用多颗成熟制程芯片,通过系统级封装,实现接近甚至超越单颗先进制程芯片的性能。

RISC-V更是如此,这是一个开源的指令集架构,不属于任何国家、任何公司,中国已经成立了大量RISC-V生态联盟,阿里平头哥、中科院计算所都在大力投入,在AIoT、边缘计算甚至高性能计算领域,RISC-V正在挑战ARM和x86的垄断。

回到那个问题:无论有没有美国芯片,中国怎么办?

答案是:有,就用,但不再依赖;没有,就自己造,而且已经在造。

科技自主不是一句口号,它是一个痛苦但必然的过程,美国芯片的断供,像是一记重锤,敲碎了“造不如买”的幻觉,也敲醒了一个十四亿人口的大国,没有退路,就是出路。

历史的钟摆已经摆向自主可控,这条路很难,需要十年、二十年,甚至更久,但有些事情,一旦开始,就不会停下来。

因为芯片不只是芯片,它是工业的粮食,是数字时代的石油,一个想要掌握自己命运的国家,不能把粮食和石油的命脉,永远放在别人的仓库里。

无论有没有美国芯片,这条自主的路,都必须走下去,而且已经走下去了。

无论有没有美国芯片,科技自主的钟摆已经不可逆转

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